TDConnex Raih Gelar “Leading Innovator of the Year — Electronics” dalam Ajang India MSME Awards 2026

Avatar photo

- Pewarta

Senin, 18 Mei 2026 - 13:46 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TDConnex menjadi salah satu dari dua perusahaan pemenang penghargaan nasional di sektor elektronik dalam ajang MSME Awards India 2026

CHENNAI, India, 18 Mei 2026 /PRNewswire/ — TDConnex, perusahaan terkemuka di dunia dalam bidang micro-precision manufacturing, meraih gelar "Leading Innovator of the Year — Electronics" dalam ajang India MSME Awards 2026. TDConnex menjadi satu dari hanya dua perusahaan yang menerima penghargaan bergengsi tersebut di India.

TDConnex wins Leading Innovator of the Year award for Electronics at India's 2026 MSME Awards
TDConnex wins Leading Innovator of the Year award for Electronics at India’s 2026 MSME Awards

Gelar "Electronics Innovator of the Year" merupakan salah satu bentuk pengakuan nasional untuk inovasi perusahaan di sektor manufaktur elektronik di India. Gelar ini diraih oleh perusahaan yang dinilai memiliki inovasi unggul, kapabilitas teknis kuat, serta kontribusi nyata dalam memperkuat posisi India di rantai nilai industri elektronik global.

Lebih lagi, gelar tersebut juga mengapresiasi kontribusi TDConnex dalam membangun kapabilitas manufaktur presisi berskala global di India. Sejak mendirikan kompleks manufaktur pertamanya di Tamil Nadu, TDConnex berkembang sebagai salah satu perusahaan terkemuka di India yang memproduksi komponen high-precision mutakhir. TDConnex juga memimpin sektor produksi komponen dengan presisi tinggi yang digunakan di berbagai produk elektronik tercanggih di dunia. Saat ini, komponen TDConnex digunakan lebih dari satu miliar perangkat elektronik di seluruh dunia.

"Gelar tersebut memiliki arti penting bagi TDConnex dan seluruh tim global kami yang telah mewujudkan visi besar di India," ujar Thanga Venkatachalam, CEO, TDConnex. "Ketika mulai membangun TDConnex di India, kami berambisi menghadirkan kapabilitas manufaktur kelas dunia yang mampu membantu inovator teknologi global untuk menghadirkan produk elektronik generasi baru ke pasar dunia. Penghargaan ini menjadi bukti dedikasi luar biasa dari insinyur, teknisi, dan pemimpin kami di India yang berhasil mewujudkan ambisi tersebut. Tim TDConnex di India terus berkembang pesat dalam berbagai aspek, mulai dari sumber daya manusia, kapabilitas, pelanggan, sektor industri, kapasitas produksi, hingga skala pabrik," jelasnya.

"Kami juga berterima kasih kepada tim TDConnex di seluruh dunia yang telah bekerja keras mendukung ekspansi di India. Penghargaan ini merupakan hasil kolaborasi global. Kami bangga atas pencapaian yang terwujud melalui kolaborasi," katanya.

Penghargaan tersebut diraih di tengah ekspansi besar TDConnex di India. Saat ini, TDConnex tengah mempersiapkan pembangunan fasilitas baru seluas 1 juta kaki persegi di SIPCOT, Tamil Nadu. Di fasilitas tersebut, TDConnex akan mengembangkan berbagai kapabilitas manufaktur presisi tinggi, termasuk produksi komponen presisi untuk produk elektronik, perakitan elektromekanis untuk sektor elektronika daya dan aplikasi industri, serta manufaktur perangkat medis. India menjadi salah satu pilar utama dalam strategi TDConnex membangun kapabilitas manufaktur untuk rantai pasok masa depan, bersama tim operasional di Tiongkok dan Asia Tenggara.

Tentang TDConnex

TDConnex menyediakan solusi manufaktur untuk rantai pasok masa depan. TDConnex berkomitmen membantu pemimpin teknologi global menciptakan dan menghadirkan produk yang mengubah cara manusia hidup dan bekerja. Saat ini, komponen micro-precision mutakhir TDConnex digunakan lebih dari satu miliar produk teknologi di seluruh dunia. TDConnex juga mendukung pelanggan mengembangkan produk elektronik generasi baru yang lebih berkelanjutan dan lebih maju.

Berita Terkait

ToolGen Resmikan Fasilitas Uji Lapangan Canggih di Osong, Lengkapi Platform Komersialisasi “Dari Laboratorium ke Lahan” untuk Pasar SAF dan Tanaman Industri Global
Financial Resilience Index Sun Life Asia: Keamanan Finansial Menurun Akibat Tekanan Biaya Hidup
Pemimpin Muda Asia Berpartisipasi dalam Hitachi Young Leaders Initiative 2026 di Cebu dengan Tema “Flow as One”
Aliansi GEHPA-APAC Resmi Diluncurkan, Percepat Transformasi Pendidikan dan Layanan Kesehatan yang Inklusif dan Cerdas
Huawei Luncurkan Program “AHEAD”, Bangun Ekosistem Baru yang Saling Menguntungkan bagi Sektor Pendidikan dan Layanan Kesehatan
Huawei ICT Competition Ke-10 Tuntas Digelar, Catat Rekor 220.000 Peserta, Para Pemenang Berasal dari 49 Negara dan Wilayah
Didukung Huawei, Aztelekom Perluas Akses Jaringan Pita Lebar hingga Menjangkau Hampir Seluruh Wilayah Azerbaijan melalui Program “Online Azerbaijan”
MAXHUB Bertransformasi dari Peserta Menjadi Pemimpin, Ajukan Dua Standar Internasional IEC yang Baru

Berita Terkait

Kamis, 11 Juni 2026 - 00:00 WIB

ToolGen Resmikan Fasilitas Uji Lapangan Canggih di Osong, Lengkapi Platform Komersialisasi “Dari Laboratorium ke Lahan” untuk Pasar SAF dan Tanaman Industri Global

Rabu, 10 Juni 2026 - 12:19 WIB

Financial Resilience Index Sun Life Asia: Keamanan Finansial Menurun Akibat Tekanan Biaya Hidup

Rabu, 10 Juni 2026 - 11:00 WIB

Pemimpin Muda Asia Berpartisipasi dalam Hitachi Young Leaders Initiative 2026 di Cebu dengan Tema “Flow as One”

Rabu, 10 Juni 2026 - 10:39 WIB

Aliansi GEHPA-APAC Resmi Diluncurkan, Percepat Transformasi Pendidikan dan Layanan Kesehatan yang Inklusif dan Cerdas

Rabu, 10 Juni 2026 - 07:43 WIB

Huawei Luncurkan Program “AHEAD”, Bangun Ekosistem Baru yang Saling Menguntungkan bagi Sektor Pendidikan dan Layanan Kesehatan

Berita Terbaru