TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

Avatar photo

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

FRONTERA DAN KUPARI UMUMKAN AWAL PROSES PENJUALAN STRATEGIS UNTUK PIEDRAS VERDES COPPER MINE COMPLEX MILIK BERSAMA DI SONORA, MEKSIKO
DuPont Luncurkan Tyvek® APX™ di Pasar ASEAN
Inverter Smart String 506 kW Huawei Raih Smarter E AWARD di Ajang Intersolar Europe 2026
China International Supply Chain Expo Keempat Resmi Dibuka di Beijing
CATL Luncurkan BESS Berbahan Natrium Pertama di Dunia yang Telah Teruji di Lapangan, Dorong Komersialisasi Sistem Penyimpanan Energi Berbasis Natrium
Jack Technology Luncurkan SmartLink Master di Vietnam
Sungrow Master 2026 Tingkatkan Kompetensi Instalatur guna Memperkuat Industri Energi Surya di Filipina
Dalian Menjadi Sorotan Global, Kota Ini Menjadi Tuan Rumah Summer Davos untuk Kesembilan Kalinya

Berita Terkait

Rabu, 24 Juni 2026 - 19:13 WIB

FRONTERA DAN KUPARI UMUMKAN AWAL PROSES PENJUALAN STRATEGIS UNTUK PIEDRAS VERDES COPPER MINE COMPLEX MILIK BERSAMA DI SONORA, MEKSIKO

Rabu, 24 Juni 2026 - 14:41 WIB

DuPont Luncurkan Tyvek® APX™ di Pasar ASEAN

Rabu, 24 Juni 2026 - 13:36 WIB

Inverter Smart String 506 kW Huawei Raih Smarter E AWARD di Ajang Intersolar Europe 2026

Rabu, 24 Juni 2026 - 13:35 WIB

China International Supply Chain Expo Keempat Resmi Dibuka di Beijing

Rabu, 24 Juni 2026 - 12:49 WIB

CATL Luncurkan BESS Berbahan Natrium Pertama di Dunia yang Telah Teruji di Lapangan, Dorong Komersialisasi Sistem Penyimpanan Energi Berbasis Natrium

Berita Terbaru

Pers Rilis

DuPont Luncurkan Tyvek® APX™ di Pasar ASEAN

Rabu, 24 Jun 2026 - 14:41 WIB